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2024年7月9日，第十四届中国生命科学公共平台管理与技术发展研讨会在杭州开元名都大酒店盛大开幕。大会为期2天，近700位来自全国各高校、科研院所的专家学者、学生及企业代表等出席大会开幕式。..
近日，复旦大学魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。..
半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。..
据工信微报消息，2024年1—5月电子信息制造业运行情况于近日发布。1—5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。..
三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。..
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