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近日，汇像科技（X-imaging）宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资由专业生物医疗投资机构盛山资本领投，产业机构东久新宜资本，爱博清石基金和沃生资本等多家长三角一体化投资机构跟投。..
瑞昌明盛采访了武汉光迅科技股份有限公司的高级芯片工艺工程师余兵老师，余兵老师在访谈中介绍了半导体行业对生产设备及晶圆表征分析方面的需求，还提到牛津仪器售后服务工程师的专业与细心，以及高配合度。..
Bioelectronica是一家高通量单细胞筛选平台企业，2021年曾完成比邻星创投和凯风创投参与的 A 轮投资，以推动公司从新颖测定方法开发到可扩展电流体技术的数字生物化学领域的创新。..
2023年12月6日，日立高新宣布推出日立暗场晶圆缺陷检测系统DI4600，这是一种用于检测半导体生产线上图案化晶圆上颗粒和缺陷的新工具。..
今年，应用材料推出了 Enlight® 2 系统，它将吞吐量和灵敏度提升到新的水平，可以在不牺牲灵敏度的情况下将吞吐量提高 50%。..
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