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盘古半导体面板级封测项目动工，总投资30亿元

时间：2024-07-03浏览量：

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度面板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。该项目将聚焦面板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动面板级封装生产线。..
6月韩国半导体出口额134亿美元同比增长51%

时间：2024-07-03浏览量：

根据韩国海关总署7月1日公布的数据，韩国6月出口额增长5.1%至570.7亿美元，延续了连续9个月出口额同比增长的趋势，而整体进口额下降7.5%，贸易顺差达到80亿美元。..
三星旗下Semes成功开发ArF-i光刻涂胶/显影设备

时间：2024-07-01浏览量：

&NegativeMediumSpace;三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备。该公司6月24日表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。..
小体积，大作为——深度剖析安捷伦气相色谱新品8850 GC

时间：2024-06-27浏览量：

8850 GC在产品尺寸、升降温速度、节能、智能化控制等方面进行了创新。创新是安捷伦的核心竞争力。 ..
Science纳米孔测序助力端粒长度检测

时间：2024-06-26浏览量：

介绍了一种基于纳米孔测序技术的端粒分析方法-Telomere Profiling，具有高度准确性及优异可重复性。..

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